书目详细信息
： 集成电路制造工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5606-6628-0:CNY37.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 610000 |
| 题名责任者项： | 集成电路制造工艺/.肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编 |
| 出版发行项： | 西安:,西安电子科技大学出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 224页:;+图，照片:;+26cm |
| 一般附注： | 高职高专微电子专业系列教材 |
| 提要文摘： | 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。内容分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制4个部分。 |
| 题名主题： | 集成电路工艺 高等职业教育 教材 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 肖国玲 主编 |
| 个人名称等同： | 张彦芳 主编 |
| 个人名称等同： | 钱冬杰 主编 |
| 记录来源： | CN 91MARC 20230325 |
| 记录来源： | CN TSG 20231205 |