书目详细信息
： 半导体微系统制造技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-50268-5:CNY32.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体微系统制造技术/.主编刘斌/.参编付英 ... [等] |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2017 |
| 载体形态项： | 224页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 普通高等教育“十三五”规划教材 |
| 提要文摘： | 本书根据半导体技术的发展趋势，主要介绍了常用的半导体微系统制造工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在半导体微系统制造工艺的基础上主要介绍了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各向异性腐蚀、电钝化腐蚀、自停止腐蚀技术、非晶薄膜的腐蚀与表面微加工、静电键合技术、硅热键合技术、超大规模集成电路工艺、掺杂工艺、平坦化等几个主要半导体微系统制造工艺，具体到每一道工艺中都详细讲述了工艺的基本原理、工艺的操作过程，力求把当前比较新的工艺介绍给读者。 |
| 题名主题： | 微电子学 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN4 |
| 个人名称等同： | 刘斌 主编 |
| 个人名称次要： | 付英 参编 |
| 个人名称次要： | 蒋晶鑫 参编 |
| 个人名称次要： | 姜贵民 参编 |
| 记录来源： | CN 百万庄 20170116 |