书目详细信息
： 现代半导体集成电路
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-08254-2:CNY28.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代半导体集成电路/.杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2009 |
| 载体形态项： | 254页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 电子信息与电气学科规划教材 电子科学与技术类 |
| 提要文摘： | 本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。共分为十六章，内容包括：集成电路器件与模型、集成电路制造技术、晶体管一晶体管逻辑 （TTL）电路、发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路等。 |
| 题名主题： | 半导体集成电路 集成电路工艺 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN43-43 |
| 个人名称等同： | 杨银堂 编著 |
| 个人名称等同： | 朱樟明 编著 |
| 个人名称等同： | 刘帘曦 编著 |
| 记录来源： | CN CEPC 20090515 |