书目详细信息
： 电子组装的可制造性设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-46928-2:CNY188.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子组装的可制造性设计/.耿明编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2024 |
| 载体形态项： | 14,437页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 集成电路工艺技术丛书 |
| 一般附注： | 集成电路产业知识赋能工程 |
| 提要文摘： | 本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程(第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计)，接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 耿明 编著 |
| 记录来源： | CN LLBF 20241129 |