ISBN/价格: | 978-7-121-36777-9:CNY88.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | Cadence高速电路板设计与仿真/.周润景,任自鑫编著 |
版本项: | 6版 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2019.06 |
载体形态项: | 400页:;+图:;+26cm |
丛编项: | EDA应用技术 |
提要文摘: | 本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。 |
题名主题: | 印刷电路 计算机辅助设计 |
题名主题: | 印刷电路 计算机仿真 |
中图分类: | TN41 |
个人名称等同: | 周润景 编著 |
个人名称等同: | 任自鑫 编著 |
记录来源: | CN CDT 20190628 |