书目详细信息
： 表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-07255-0:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施/.顾霭云等编著/.刘利吉等审校 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2008.10 |
| 载体形态项： | 575页:;+26cm |
| 丛编项： | 微电子技术系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书全面、系统介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组装 生产工艺 |
| 中图分类： | TN41 |
| 个人名称等同： | 顾霭云 编著 |
| 个人名称次要： | 刘利吉 审校 |
| 记录来源： | CN CDT 2009 |