书目详细信息
： 微电子器件及封装的建模与仿真
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-027969-9:CNY50.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子器件及封装的建模与仿真/.刘勇，梁利华，曲建民著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2010 |
| 载体形态项： | 11,248页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 微纳技术著作丛书 |
| 一般附注： | 浙江工业大学专著与研究生教材出版基金资助 |
| 提要文摘： | 本书描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始，依次介绍了微电子封装的热管理模型，微电子封装的协同设计及仿真自动化，微电子封装热、结构建模中的基本问题，微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命等电子封装领域的前沿问题。 |
| 题名主题： | 微电子技术 电子器件 封装工艺 系统建模 |
| 题名主题： | 微电子技术 电子器件 封装工艺 系统仿真 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 刘勇 著 |
| 个人名称等同： | 梁利华 著 |
| 个人名称等同： | 曲建民 著 |
| 记录来源： | CN CEPC 20101108 |