书目详细信息
： 三维微电子封装:从架构到应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-69655-1:CNY220.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 三维微电子封装/.(美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编/.曾策[等]译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2022 |
| 载体形态项： | 14,469页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 一般附注： | IC工程师精英课堂 CMP BOOKS 机工电子 Springer |
| 提要文摘： | 本书内容涉及三维微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节及其应用。本书向读者展示了有关该行业的技术趋势，使读者了解最新的研究与开发成果，包括TSV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了三维微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及失效分析等内容。 |
| 并列题名： | 3D microelectronic packaging eng |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 李琰 (美) (女) 主编 |
| 个人名称等同： | 戈亚尔 (美) (Goyal, Deepak) 主编 |
| 个人名称次要： | 曾策 译 |
| 记录来源： | CN 91MARC 20220620 |