书目详细信息
： 集成电路芯片制造工艺技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-04-031800-5:CNY19.50 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 集成电路芯片制造工艺技术/.李可为主编 |
| 出版发行项： | 北京:,高等教育出版社:,2011.05 |
| 载体形态项： | 159页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 高职高专电子制造类专业规划教材 英特尔公司推荐教材 |
| 提要文摘： | 本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章，内容包括集成电路芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相沉淀、金属化、表面钝化等。 |
| 题名主题： | 集成芯片 制造 高等职业教育 教材 |
| 题名主题： | 集成芯片 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 李可为 (电子) 主编 |
| 记录来源： | CN NLC 20111104 |