ISBN/价格: | 978-7-111-74202-9:CNY89.00 |
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作品语种: | chi jpn |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 半导体干法刻蚀技术/.(日)野尻一男著/.王文武[等]译 |
出版发行项: | 北京:,机械工业出版社:,2024 |
载体形态项: | 10,161页:;+图:;+24cm |
丛编项: | 集成电路科学与工程丛书 |
一般附注: | CMP BOOKS |
提要文摘: | 本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺,而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了解释。书中还讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术,介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理,例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体,并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。 |
题名主题: | 半导体技术 干法刻蚀 |
中图分类: | TN305 |
个人名称等同: | 野尻一男 (日) 著 |
个人名称次要: | 王文武 译 |
记录来源: | CN LLBF 20241130 |