书目详细信息
： 管好技术债:低摩擦软件开发之道
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-46358-7:CNY79.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 管好技术债/.(加)Philippe Kruchten，(美)Robert Nord，(美)Ipek Ozkaya著/.冯文辉译 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 20,182页:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书讲述了在软件研发过程中，如何对技术债务的全生命周期进行管理，内容涵盖技术债务的方方面面，包括技术债务的定义与识别，技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现，技术债务的成本计算与偿还策略，以及在什么情况下，与技术债务共存是一个可以接受的选择等。 |
| 并列题名： | Managing technical debt eng |
| 题名主题： | 软件开发 |
| 中图分类： | TP311 |
| 个人名称等同： | 克鲁坦恩 (美) (Kruchten, Philippe) 著 |
| 个人名称等同： | 诺德 (美) (Nord, Robert) 著 |
| 个人名称等同： | 厄兹卡亚 (美) (Ozkaya, Ipek) 著 |
| 个人名称次要： | 冯文辉 (计算机技术) 译 |
| 记录来源： | CN LLBF 20241201 |