书目详细信息
： 微系统封装技术概论
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-03-016940-9:CNY36.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微系统封装技术概论/.金玉丰，王志平，陈兢编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2006.03 |
| 载体形态项： | 13，241页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 半导体科学与技术丛书 |
| 提要文摘： | 本书以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术等相关内容。 |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 概论 |
| 中图分类： | TN405 |
| 个人名称等同： | 金玉丰 编著 |
| 个人名称等同： | 王志平 编著 |
| 个人名称等同： | 陈兢 编著 |
| 记录来源： | CN CDT 2009 |