书目详细信息
： LED封装与检测
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-75596-8:CNY59.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | LED封装与检测/.钟柱培主编 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2024.07 |
| 载体形态项： | 197页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 先进半导体产教融合丛书 |
| 一般附注： | 机工电子 |
| 提要文摘： | 本书从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目，供广大读者在进行产教融合培训时参考使用。 |
| 题名主题： | 发光二极管 封装工艺 |
| 题名主题： | 发光二极管 检测 |
| 中图分类： | TN383 |
| 中图分类： | TN383.07 |
| 个人名称等同： | 钟柱培 主编 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20240815 |