ISBN/价格: | 978-7-121-20228-5:CNY49.00 |
---|---|
作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子组装先进工艺/.王天曦,王豫明主编 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2013 |
载体形态项: | 262页:;+图:;+26cm |
一般附注: | SMT教育培训系列教材 |
提要文摘: | 本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线,阐述工艺研究方法与工艺流程,主要介绍了当前电子制造中的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊,以及检测与分析等工艺。 |
题名主题: | 电子元件 组装 教育培训 教材 |
题名主题: | 电子元件 |
中图分类: | TN605 |
个人名称等同: | 王天曦 主编 |
个人名称等同: | 王豫明 (女, 主编 |
记录来源: | CN TSG 20131220 |